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在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以保证在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。 [3]
型規格 |
鍵參數
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12009A
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■基材Substrate material: 0.125mm 薄膜 Polyimide Film ■阻值及精度Resistance&Tolerance; 阻代 阻值範圍(Ω) R1 3.74K±15% R2 0.3K±15%
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厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料,称为厚膜材料。 [4] 组成厚膜材料是一类涂料或浆料,由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形,浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。固体微粒是厚膜的组成部分,决定膜的性质和用途。厚膜电阻片温度误差的原因及解决办法
薄膜式应变片是采用真空蒸发或真空沉淀等方法在薄的绝缘基片上形成0.1μm以下的金属电阻薄膜的敏感栅,再加上保护层。它的优点是应变灵敏度系数大,允许电流密度大,工作范围广。 半导体应变片是用半导体材料制成的,其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。
激光调阻机是一种精密的激光微调设备,激光调阻机通过短脉冲激光扫描切割,改变电阻体的导电截面积,达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内,适用于片状电阻的快速大规模生产。
激光调阻机主要构成为:一台输出脉冲频率可调的调Q脉冲Nd:YAG激光器,输出波长为1.06μm激光,经两轴偏转后,由光学系统汇聚成25μm直径的光斑,照射到载台上的片式电阻基片上。基片电阻浆料层受激光加热气化,形成一定深度的刻痕,从而改变了电阻体的导电截面积和导电长度。高速高精度在线电阻测量系统,测量电阻器的阻值,当阻值达到标称值时,由电控开关关断激光,完成此片式电阻的修整过程,全过程用时5-20ms。由一台X-Y方向激光扫描振镜完成一行电阻器的修调。然后,运动控制系统驱动载片台向前运动一个行距的位置,重复上述过程完成第二行调阻,依此类推,直至调完一片。所有上述工作在一台计算机统一控制下,可以协调地进行,这样使厚膜电路调阻精度提高,自动化程序加强,厚膜电路,节气门电路的调阻都需要应用到该设备。
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